BFS電子檢漏機是一種新型的檢漏分析儀,是可以有效檢測電路板鉆孔、夾持器穿孔及焊接點(diǎn)等連接體的空密度。它具有智能、準確、快速等優(yōu)點(diǎn),能夠有效幫助電子產(chǎn)品制造廠(chǎng)商發(fā)現電路板上可能存在的隱蔽故障,以此來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量。
BFS電子檢漏機主要由檢漏頭、電子臺、控制器三部分組成,并可以根據工作需要使用不同的檢漏頭。檢漏頭中嵌入具有特殊特性的發(fā)射極,可以將足夠的電能發(fā)射到電路板上進(jìn)行檢測;電子臺用于檢漏頭夾緊和精準定位;控制器用于控制檢漏儀的各項操作。
使用BFS電子檢漏機操作規程如下:
1.在操作前,要先檢查檢漏頭是否安裝正確,然后在控制器上調節相應參數;
2.在開(kāi)始檢漏前,要對檢漏電路板做緊固夾緊裝置的安裝;
3.將檢漏頭放在被檢漏的位置,然后開(kāi)始檢漏操作;
4.在檢漏完成后,將檢漏頭移出;
5.根據檢漏結果,進(jìn)行相應的修復和維護處理;
6.在維修完成后,再檢漏一次,確認無(wú)誤后,即可完成整個(gè)檢測流程。
BFS電子檢漏機為電子產(chǎn)品制造廠(chǎng)商提供了精準的故障及位置定位,以有效地提升產(chǎn)品的質(zhì)量。因此,在使用時(shí),須遵守相關(guān)的操作規程,以確保檢漏的準確性和可靠性。